[20130330]Hội thảo Đông Du lần thứ 3
1. Giới thiệu chung
Cùng với những thành công của hai buổi 勉強会 chúng ta chuẩn bị chào đón buổi勉強会 lần thứ 3 tới. Đây sẽ là cơ hội để cho các bạn, anh, chị sinh viên đại học, cao học, hay đã đi làm tăng cường giao lưu học hỏi mang tính học thuật, qua đó cũng nhằm tăng cường sự gắn kết hơn nữa của sinh viên Việt giữa các trường đại học với nhau cũng như với những sempai đã đi làm
2.Thời gian & địa điểm
Thời gian: Từ 12h30 đến 17h ngày 30 tháng 3 năm 2013 ( thứ 7)
Tiếp tân từ 12h cùng ngày
Địa điểm: Meeting Room 千葉大学工学系総合研究棟 ８F
Sơ đồ đường đi:
3.Nội dung chính của chương trình (予定)
- Nguyễn Minh Hải (宇都宮大学 M1) : phát biểu về lĩnh vực土木, kết cấu các công trình. Anh Hải đã từng nhận 優秀発表者賞 trong 土木学会 tại 名古屋 năm 2012
- Lưu Tuấn Anh (長岡技術科学大学 B4) : phát biểu về lĩnh vực công nghệ thông tin, ứng dụng kỹ thuật xử lý ngôn ngữ đối với tiếng Việt. Nội dung nghiên cứu này từng được phát biểu tại Hội thảo quốc tế năm 2012. Trang web : viet.jnlp.org/
- Nguyễn Hữu Đăng (埼玉大学 B4) : phát biểu về lĩnh vực 機械, ứng dụng kỹ thuật tách nước bằng sóng siêu âm cho bảng vi mạch điện tử. Nội dung nghiên cứu này từng được phát biểu tại 精密工学会 ở 東京工業大学 tháng 3 năm 2013.
- Khách mời : Thầy 細川 - người rất am hiểu về công nghiệp phụ trợ nói chung, đặc biệt là về 金型. Ngoài ra thầy còn là người được biết đến với vai trò cố vấn cho nhiều công ty nên rất am hiểu về quản lý, quản trị doanh nghiệp.
(Hiện tại thông tin chưa đầy đủ, sẽ được cập nhật thường xuyên khi có thông tin mới)
4.Cách đăng kí
Đăng kí tại đây
*** Để tiện cho việc liên lạc và in tài liệu, đề nghị các bạn đăng ký trước
Hạn đăng ký: 24h đêm ngày 26/03/2013.
(Trường hợp các bạn quyết định tham gia sau thời điểm này cũng hãy đăng kí, ban tổ chức sẽ cố gắng chuẩn bị tài liệu cho bạn trong khả năng có thể)